Glue layers for the DWC3 driver only make sense on specific platforms.
Add dependencies so that they are not built where they aren't needed.
Cc: Greg Kroah-Hartman <gregkh@linuxfoundation.org>
Cc: WingMan Kwok <w-kwok2@ti.com>
Signed-off-by: Jean Delvare <jdelvare@suse.de>
Signed-off-by: Felipe Balbi <balbi@ti.com>
 
 config USB_DWC3_OMAP
        tristate "Texas Instruments OMAP5 and similar Platforms"
-       depends on EXTCON
+       depends on EXTCON && (ARCH_OMAP2PLUS || COMPILE_TEST)
        default USB_DWC3
        help
          Some platforms from Texas Instruments like OMAP5, DRA7xxx and
 
 config USB_DWC3_EXYNOS
        tristate "Samsung Exynos Platform"
+       depends on ARCH_EXYNOS || COMPILE_TEST
        default USB_DWC3
        help
          Recent Exynos5 SoCs ship with one DesignWare Core USB3 IP inside,
 
 config USB_DWC3_KEYSTONE
        tristate "Texas Instruments Keystone2 Platforms"
+       depends on ARCH_KEYSTONE || COMPILE_TEST
        default USB_DWC3
        help
          Support of USB2/3 functionality in TI Keystone2 platforms.